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4J33膨胀合金封接应用说明

4J33具有稳定可控的线膨胀系数,可用于玻璃、陶瓷及电子器件封接,也适合精密结构件和热膨胀匹配应用。

4J33膨胀合金具有稳定可控的线膨胀系数,适用于与玻璃、陶瓷及相关封接材料进行热膨胀匹配。

该类材料可用于电子器件封接、真空器件、精密结构件及对尺寸稳定性要求较高的装配场景。

丹阳市海威电热合金有限公司可根据封接材料、使用温度和尺寸精度要求,提供铁镍系、铁镍钴系等膨胀合金材料。

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